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金溢科技:11月13日融资买入3237.94万元,融资融券余额2.33亿元
发布日期:2024-11-14 12:55    点击次数:159

本站音讯,11月13日,金溢科技(002869)融资买入3237.94万元,融资偿还3246.95万元,融资净卖出9.01万元,融资余额2.33亿元,近20个往翌日中有12个往翌日出现融资净买入。

融券方面,当日无融券走动。

融资融券余额2.33亿元,较昨日下滑0.04%。

小常识融资融券:融资融券走动又称“证券信用走动”或保证金走动,是指投资者向具有融资融券业务阅历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资走动)或借入证券并卖出(融券走动)的步履。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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