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芯片+先进封装!公司拟投资近15亿元高端半导体名目
发布日期:2024-12-09 10:21    点击次数:106

芯片+先进封装!公司拟投资近15亿元高端半导体名目

中科飞测:拟14.81亿元投资修复上海高端半导体质地闭幕斥地研发测试及产业假名目

中科飞测公告称,为加速产能权术及产业布局,公司拟在上海市浦东新区投资修复“上海高端半导体质地闭幕斥地研发测试及产业假名目”,用于高端半导体质地闭幕斥地研发测试中心及产业化基地修复,拟投资鸿沟14.81亿元(含购置地皮款、建筑工程、斥地费等,最终名目投资以骨子参预为准),将由公司全资子公司飞测想凯浦履行。

公开贵府透露,中科飞测是一家国内向上的高端半导体质地闭幕斥地公司,自配置以来永久专注于检测和量测两大类集成电路专用斥地的研发、分娩和销售,家具主要包括无图形晶圆流弊检测斥地系列、图形晶圆流弊检测斥地系列、三维形容量测斥地系列、薄膜膜厚量测斥地系列等家具,已利用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

中科飞测2023年11月3日默示,公司的主要客户类型包括集成电路前说念制程、先进封装以及有关斥地、材料厂商等。



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